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億芯半導(dǎo)體(南昌)有限公司半導(dǎo)體封裝測試廠建設(shè)項目

發(fā)布時間:2023-02-01    點擊數(shù):2394

根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于修改〈建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)管理條例〉的決定》(國務(wù)院令第682號),以及生態(tài)環(huán)境部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收暫行辦法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號),現(xiàn)將億芯半導(dǎo)體(南昌)有限公司半導(dǎo)體封裝測試廠建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收監(jiān)測報

(包括驗收監(jiān)測報告、驗收意見)公示如下:

項目名稱:億芯半導(dǎo)體(南昌)有限公司半導(dǎo)體封裝測試廠建設(shè)項目

地點:江西省南昌市新建區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)嘉茂五路54481


建設(shè)單位:億芯半導(dǎo)體(南昌)有限公司

公示內(nèi)容:環(huán)境保護(hù)竣工驗收報告、驗收意見等(詳見附件)

公示時間:2023年2月1日至2023年2月28日(20個工作日

01億芯正文驗收后修改.pdf

專家驗收組意見(億芯).pdf

億芯驗收簽到表.pdf

聯(lián)系人:謝圣鵬 15027149312


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